微流控芯片生產(chǎn)工工藝流程關(guān)鍵工序參考，局部百級(jí)（--匯龍注鍵合百級(jí)工作臺(tái)））：

芯片制作流程：旋涂間、光刻間、顯影間（加通風(fēng)櫥）、加熱固化（高溫間）、貼合（加超凈臺(tái)）、顯微鏡室（檢測(cè)） 外包  （1條）

功能房間1：模板制作間

l 工藝：玻璃清洗、烘干、旋涂、加熱、光刻、加熱、顯影（加通風(fēng)櫥，需排氣）、加熱、表面蒸鍍（通風(fēng)櫥），需排氣）、氮?dú)夤艿溃ㄍ饨?/span>氣瓶間，非潔凈區(qū)）

l 設(shè)備：旋涂機(jī)，清洗機(jī)、烘干機(jī)、加熱板、光刻機(jī)

l 最小規(guī)模要求6mx8m，

功能房間2:  芯片注塑間(匯龍注：硅膠PDMS)

l 人工或機(jī)械自動(dòng)化分裝反應(yīng)液，分裝體積0.02-1.0ml

l 設(shè)備：攪拌脫泡機(jī)、烘箱

l 最小規(guī)模要求6mx6m

功能房間3:  芯片貼合間、氣瓶

l 氮?dú)夤艿溃ㄍ饨?/span>氣瓶間（匯龍注宜靠外窗：），非潔凈區(qū)）

l 設(shè)備：等離子清洗機(jī)(匯龍注：RIE 反應(yīng)離子刻蝕機(jī)，用于PDMS親水性表面改性,使之與玻璃鍵合牢固)，真空油泵（需排氣）

l 最小規(guī)模要求6mx6m